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硅片加工方法、刻槽主辊和切片设备.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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硅片加工方法、刻槽主辊和切片设备.pdf

    本发明公开了一种硅片加工方法、刻槽主辊和切割设备，其中，硅片加工方法包括：获取多晶硅棒的红外图像；根据所述红外图像确定所述多晶硅棒中杂质点的位置和尺寸；根据所述杂质点的位置将所述多晶硅棒中尺寸大于预设尺寸的杂质点去除；将所述多晶硅棒进行粘结以形成待切割硅棒；对所述待切割硅棒进行金刚线切割，以获得硅片。根据本发明的方法和设备，可以降低多晶硅棒加工成薄硅片的难度，提高加工效率，更利于硅片的薄片化。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112776195 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 20191

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