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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种电子封装结构及制造方法，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768433 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110102066.1
(22)申请日 2021.01.26
(71)申请人 东莞市长工微电子有限公司
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