原创力文档- 0
- 0
- 约2.47万字
- 约 22页
- 2023-06-07 发布于四川
- 举报
一种发光元件，包括：倒装发光二极管和承载基板，倒装发光二极管通过锡膏固定于承载基板上；所述的倒装发光二极管包括半导体发光序列、位于半导体发光序列的同一侧且电性相反的第一结合电极和第二结合电极；其中第一结合电极和第二结合电极自半导体发光序列一侧开始，依次包括过渡金属层、结合层；从半导体发光序列的堆叠方向上看，结合层包括第一部分和第二部分；共晶层，介于倒装发光二极管与承载基板之间，为所述第一结合电极和第二结合电极的结合层的第一部分与锡膏中的锡共晶形成，结合层第二部分介于共晶层与过渡金属层之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112840468 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202080005596.8 H01L 33/62 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论（0）