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本发明属于半导体技术领域,尤其涉及多通道集成组件制作方法,包括:安装盒制作步骤,制作安装盒的安装部、上盖板及下盖板;安装部上开有多个独立的安装腔,安装腔的底部开有电源接孔,前侧壁上开有输出口,后侧壁上开有输入口;安装部的底部开有电源板接入槽;电源安装步骤,将电源板安装在电源板接入槽内;基板安装步骤,将混合集成基板安装在安装腔内;输入输出接入步骤,将光纤穿过输入口与高速光电转换芯片耦合,将射频连接器穿过输出口与放大器电连接;封装步骤,将下盖板固定在安装部底部,将上盖板固定在安装部顶部。使用本方法制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112799182 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011618962.5
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 重庆霓扬科技有限责任公司
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