防翘曲的FPC线路层应力释放结构.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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防翘曲的FPC线路层应力释放结构.pdf

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本发明涉及防翘曲的FPC线路层应力释放结构，采用对FPC线路层结构改进的技术方案，包括将FPC线路层孤立区覆铜以减少导线铜箔对基板PI的拉力、将井字形废料区划分为与FPC方向平行的主废料区和在与导线延长线平行方向覆平行线铜的边废料区以加强对金手指方向的牵引力、将揉板易产生应力集中的FPC内转角结构转换为平顺过度的孤立区以防止产生应力集中区域，实现将由FPC线路层结构引起的应力集中释放掉，从而改善或防止FPC翘曲。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115734460 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202211411017.7 (22)申请日 2022.11.11 (71)申请人深圳市鑫达辉软性电路科技有限公