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本发明涉及一种清洗装置,具体地说,涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置,所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱,所述储水箱固定在安装台顶部的一端,该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中,通过设置的负压机和固定台,可以对晶圆进行负压固定,以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到,解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗,导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗,进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112802783 B
(45)授权公告日 2021.06.18
(21)申请号 202110365952.3 (51)Int.Cl.
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