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一种LED封装结构、制备工艺及显示模块.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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一种LED封装结构、制备工艺及显示模块.pdf

    本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838077 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110025176.2 H01L 33/62 (2010.01) (22)申请日 2

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