非晶硅薄膜电池激光工艺介绍.pptVIP

芯片段工艺流程图 磨边 清洗一 PECVD 二维码/P1 清洗二 预热 清洗那边三 P4 P3 PVD P6 退火 反压 P2 芯片电性能测试 芯片段 P5激光绝缘刻线 磨边＆清洗 P7异形激光扫边 P8激光打孔 芯片切割 组件最终电性能测试＆灌胶 中空工艺 修边 高压釜 层压/辊压 自动/手动组装 组件段工艺流程图 装接线盒 清洁＆包装 BIPV工艺流程与相关工段 第三页，共三十六页。 玻璃 接线盒 a-Si AZO+Al EVA 背板玻璃 FTO 玻璃 接线盒 a-Si AZO+Al PVB 背板玻璃 FTO P1 P2 P3 激光在工艺过程中作用： 分割标准件成子电池； 让子电池形成串联； 绝缘和可靠性处理； 形状切割需求 激光 电池设计 第四页，共三十六页。 为什么标准件分割标成39个子电池串联？ 电极引线搭配 内阻消耗 输电浪费 原材料消耗(死区) 问题思考 第五页，共三十六页。 问题思考——Laser切割的必要性 原理： 激光经过聚焦后照射到材料上，使材料温度急剧升高至熔化或气化，随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的 与传统切割优势： 切割精度高、切缝窄、质量好、热影响区较小，且切割端面平整光滑 切割速度快，加工效率高 是一种非接触式切割，没有机械加工力，不会产生形变，也不存在加工屑、油污、噪声等污染问题，是一种绿色环保加