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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将活性金属焊料制粉后筛粉，得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体；活性金属焊料的组分及其质量百分含量为：Cu21％‑24％、Sn5％‑10％、In5％‑10％、Ti3％‑5％、余量为Ag；(2)将质量比为(85‑90)：(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏；(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层；(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶；(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112851405 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110020698.3 审查员 吴倩
(22)申请日 2021.01.08
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