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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明提供了一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，涉及电子设备技术领域。本发明通过在导热结构中设置容纳部件和至少一个导热支柱；容纳部件具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口，容纳腔用以容纳电子器件；每个导热支柱均位于容纳腔外；其中，容纳腔内还设置有导热胶，导热胶用以与电子器件贴合，以将电子器件发出的热量传递至导热支柱，并通过导热支柱将热量传递至导热支柱嵌合的墙体内。通过与电子器件贴合的导热胶，将电子器件在工作中产生的热量传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，可降低电子器件的温度，且不需要
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112867353 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110024943.8
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 京东方科技集团股份有限公司
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