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- 2023-06-08 发布于四川
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一种半导体装置包括：半导体裸片；电接触部，其布置在所述半导体裸片的表面上；和金属层，其布置在所述电接触部上，其中，所述金属层包括金属箔、金属片、金属引线框架和金属板中的至少一种的被单个化分割的部分。当沿垂直于所述半导体裸片的所述表面的方向观察时，所述电接触部的覆盖区和所述金属层的覆盖区基本上一致。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864120 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202011355918.X
(22)申请日 2020.11.27
(30)优先权数据
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