半导体结构的制造方法及计算机可读取存储媒体.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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半导体结构的制造方法及计算机可读取存储媒体.pdf

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本发明实施例涉及半导体结构的制造方法及计算机可读取存储媒体。本揭示涉及一种半导体结构的制造方法。制造方法包含以下操作。取得半导体结构的预设工艺参数。将半导体结构分为多个单元。将第一参数分配给所述单元的一部分，以及将第二参数分配给所述单元的另一部分。分别取得第一模拟事件及第二模拟事件。进行工艺模拟，工艺模拟是针对具有第一参数的所述单元，进行第一模拟事件，以及针对具有第二参数的所述单元，进行第二模拟事件。依据模拟结果，调整预设工艺参数。进行半导体结构的工艺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864042 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 20191