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集成电路扩膜装置及集成电路扩膜方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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集成电路扩膜装置及集成电路扩膜方法.pdf

    一种集成电路扩膜装置。所述集成电路扩膜装置包括：产品承载部、第一扣环承载部、第二扣环承载部以及抽气孔。所述产品承载部用于承载工作件。所述第一扣环承载部设置于所述产品承载部上方，其中所述第一扣环承载部用于承载第一扣环。所述第二扣环承载部设置于所述产品承载部下方，其中所述第二扣环承载部用于承载第二扣环。所述抽气孔设置于所述产品承载部下方。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112885749 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202110163397.6 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人 苏州日月新半导体有限公司

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