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包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体.pdf

    层合体，其包含一个或多于一个导电层和一个或多于一个耦接至导电层的电绝缘层。每个导电层可以包含至少90重量％的铜。每个电绝缘层可以包含聚合物气凝胶层。对于层合体的相对的前表面和后表面中的至少一个，所述表面的至少一部分由导电层中的一个限定。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115734871 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202180045890.6 (74)专利代理机构 北京柏杉松知识产权代理事

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