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本发明专利公开了一种防水LED灯灌胶方法，包括以下步骤，在型材上设置通过隔板分割的第一灌胶仓和第二灌胶仓，所述第一灌胶仓内设置带灯PCB板，在所述第二灌胶仓内设置接线PCB板，所述接线PCB板上的探针通过设置在所述隔板上的接线孔与所述带灯PCB板电连接；在所述第二灌胶仓内灌注PU胶，对所述接线PCB板进行固定；在所述第一灌胶仓的顶部固定设置有PC罩，使得所述第一灌胶仓形成两端开口的壳体，所述第一灌胶仓的两端分别可拆卸的设置有密封治具；所述隔板的两端位置分别设置有进胶口和出胶口，通过所述进胶口向所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112871595 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110026906.0 F21Y 115/10 (2016.01)
(22)申请日
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