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本申请涉及一种封装基板以及封装结构。其中，封装基板包括：第一导电层，位于基底的顶部，包括电源线以及信号线，电源线用于为芯片供电，信号线用于为芯片提供信号；第二导电层，位于基底的底部，包括第一焊盘以及局部互连线，第一焊盘与信号线电连接，多个相关联的第一焊盘通过局部互连线电连接。本申请通过局部互连线连接相关联的第一焊盘的方式，将多个相关联的信号线连接，从而使得基底的顶部不再需要platingbar的设置。因此，可以使得电源线的线宽有效拓宽，横截面有效增加，从而有效降低电源线的直流电阻阻抗，进而有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112885808 B
(45)授权公告日 2022.03.08
(21)申请号 202110082929.3 (56)对比文件
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