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本发明属于印制电路板制造技术领域,公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片,对应芯板尺寸,对半固化片进行裁切;对照压合叠构图,使用订书机将半固化片按叠构图数量固定;在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合,实现棕化接板并预叠;将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版;将承载盘送入热压机中进行压合。本发明提供的新型半固化片压合固定方法,使用订书针提前将多张半固化片固定,棕化后接板与预叠流程可同步进行,减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程,缩减铆合流程,节约耗材成本(铆钉成本高于订书针),提升整
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112888196 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202011586772.X
(22)申请日 2020.12.28
(71)申请人 珠海市深联电路有限公司
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