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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，包括加工设备，所述加工设备顶部固定连接有工作台，所述工作台内部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部设有电机，所述电机输出轴一端固定连接有主动轴。本发明通过在主动轴一端设置第一连接板，在第一连接板外壁设置第一连接块，在第二连接板外壁设置第二连接块，在第一连接块和第二连接块之间设置弹簧，在转杆外壁设置转套，在活动板外壁设置第一活动杆，在第一活动块外壁设置第二活动杆，使第一滑板可以带动限位板运动，本发明中，该装置进行半导体晶圆切割时，半导体晶圆不会因为受到
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116214741 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202211629376.X
(22)申请日 2022.12.17
(71)申请人 江苏先进技电半导体设备有限公司
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