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本发明公开一种POP封装散热结构，包括上层基板、与上层基板正对分布的下层基板、设置于上层基板表面的存储芯片、设置于下层基板表面的处理芯片、连接于上层基板与下层基板之间并环绕处理芯片分布的连接焊球，以及填充于上层基板与下层基板之间的间隙中且与处理芯片相连、用于将处理芯片的热量传递至上层基板的导热填充件。如此，将导热填充件填充在上层基板与下层基板之间的缝隙中，消除了上层基板与下层基板之间的空隙，使得处理芯片与上层基板始终保持良好接触，从而能够将处理芯片的热量高效地传递至上层基板，并且降低POP封装的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112885794 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110056358.6 H01L 25/18 (2023.01)
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