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半导体器件以及将RF天线中介层与半导体封装进行集成的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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半导体器件以及将RF天线中介层与半导体封装进行集成的方法.pdf

    一种半导体器件具有衬底以及设置在衬底的第一表面上的第一电气部件。RF天线中介层被设置在衬底上，其中第一电气部件连接到设置在天线中介层的表面上的第一天线。天线中介层的面积与衬底的面积基本上相同。设置在天线中介层的表面上的第一天线具有多个导电材料岛。替代地，设置在天线中介层的表面上的第一天线具有螺旋形状的导电材料。第二天线可以被设置在天线中介层的表面上，该第二天线连接到设置在衬底上的第二电气部件。第二电气部件可以被设置在与衬底的第一表面相对的衬底的第二表面上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115732331 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202210782781.9 (22)申请日 2022.07.05 (30)优先权数据

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