一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法.pdf

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本发明提供一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法，包括本体，本体与晶圆棒结构相适配；本体侧面设有切割区，切割区将本体侧面分割成主区和副区，主区位于切割区内侧，副区位于切割区外侧，切割区和主区均与本体同轴设置；主区至少包括一个主涂胶区，主涂胶区面积之和小于主区面积且大于非主涂胶区面积之和；副区包括若干副涂胶区，副涂胶区面积之和小于副区面积；主涂胶区和副涂胶区均为封闭结构，主涂胶区和副涂胶区靠近切割区的最小距离均不小于10mm。本发明涂胶模板，可控制胶液涂覆范围，保证在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112844978 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 20191