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一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法.pdf

    本发明公开了一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括：先将主剂与固化剂以一定比例进行混合，在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，再将一个或多个制备好的半导体芯片通过混合剂粘着于载板或芯片与芯片之间，此载板作为承载芯片的同时用来联系外部电子信号，整个点胶过程处于特定的处理槽中，处理槽处于湿度较低的环境内，所需粘着的芯片及载板在点胶前经过处理槽预热，处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能，使得混合剂在制备时

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112908865 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110242212.0 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人 上海贸迎新能源科技有限公司

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