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- 2023-06-09 发布于四川
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本公开涉及集成电路技术领域,提供了一种基于参数化单元的掩模信息处理方法,其首先通过获取数据库中半导体器件的参数化单元的图形数据,该参数化单元的图形数据包括前述半导体器件在不同结构层的工艺图形信息;其次根据该参数化单元的图形数据构建处理图形掩模信息的模板,前述模板用于查找需要处理掩模信息的工艺图形;而后确定需要处理掩模信息的工艺图形,并根据前述模板的模板参数给该图形设定相应的掩模信息,其中,前述模板参数包括结构层信息、图形坐标信息以及前述掩膜信息。由此可有效减少数据规模,降低了存储空间的占用面积,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112906336 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110243421.7 G06F 16/51 (2019.01)
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