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本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，其中，LED灯珠制备方法包括：于支撑膜表面制备荧光胶层；于荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，硅胶层的粘度大于1000mpa.s；将多颗倒装LED芯片排列于硅胶层表面，并进行压合；对压合后的硅胶层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；将白光芯片固定于封装支架上；于白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠，高反射率白胶的厚度不高于荧光胶层。其通过在荧光胶层表面制备具有粘性的硅胶层的方式完成贴膜工艺，使用该方法制备得到的LED灯珠相对于现有技术中无硅胶结构或少量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111785710 A
(43)申请公布日 2020.10.16
(21)申请号 202010735515.1
(22)申请日 2020.07.28
(71)申请人 江西省晶能半导体有限公司
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