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2023-06-11 发布于四川
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定子封装件，转子封装件和感应式角度传感器.pdf

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在此公开了定子封装件，转子封装件和感应式角度传感器。本公开尤其涉及一种用于应用在感应式角度传感器(1000)中的定子封装件(10)，其中该定子封装件(10)具有基板(20)，在该基板上布置有至少两个布置在不同平面中的金属化层(11、12)。定子封装件(10)还具有带有集成电路的半导体芯片(21)，其中电绝缘灌注料(23)包围包括半导体芯片(21)和接收线圈装置(30)的基板(20)。接收线圈装置(30)具有以薄膜技术在两个金属化层(11、12)中实现的至少两个导电的接收线圈(31、32)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013111 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011508498.4 H01L 25/18 (2006.01)

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