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本申请涉及一种部件承载件(100)，部件承载件包括：叠置件(102)，叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；前端芯片(108)，该前端芯片位于叠置件(102)上和/或位于叠置件中并且至少延伸至叠置件(102)的主表面；位于叠置件(102)的相反的另一主表面上的天线接口(110)；以及位于叠置件(102)中并且被竖向地布置在前端芯片(108)与天线接口(110)之间的阻抗匹配电路(112)。本申请还涉及包括至少一个部件承载件的智能装置以及部件承载件的制造方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013134 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202011503076.8 H01L 21/48 (2006.01)
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