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2023-06-11 发布于四川
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IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112978337 B (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202110433628.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.04.22

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