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本申请提供了一种光模块，具体的，通过在电路板上设置电路转接板，然后将硅光芯片设置在该电路转接板上，同时，在电路转接板上设置以缺口，硅光芯片跨接在所述电路转接板的缺口上，并且硅光芯片光口位于该缺口的上方，硅光芯片底面通过胶水粘接在所述电路转接板的上表面，这样，在硅光芯片固定在电路转接板上时溢出硅光芯片的胶水，便可以流至电路转接板上的缺口处，进而可以有效避免光口被胶水污染的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113009648 B
(45)授权公告日 2022.08.19
(21)申请号 201911330695.9 (56)对比文件
(22)申请日 2019.12.20
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