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2023-06-11 发布于四川
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一种电路板，至少包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框呈网格状；电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台。可减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112996234 B (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202110438697.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.04.23

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