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本发明属于胶黏剂技术领域，主要涉及一种低热膨胀高耐温芯片底部填充胶及其制备方法。本发明的低热膨胀高耐温芯片底部填充胶主要由以下重量份的原料配制而成：环氧树脂10‑30份；固化剂15‑35份；偶联剂0.5‑2份；促进剂0.1‑5份；稀释剂2‑20份；分散剂0.1‑1份；颜料0.5‑5份；填料40‑70份；膨胀粒子树脂0.5‑10份；所述膨胀粒子树脂由金属外壳和高分子膨胀芯材组成的粒子与树脂混合后再经二维化处理制得。本发明具有合成简单，稳定性好的优点，所制得的底部填充胶具有无收缩、低热膨胀系数、高尺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115678476 A
(43)申请公布日 2023.02.03
(21)申请号 202211715838.X C08L 63/00 (2006.01)
(22)申请日 2022.12.
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