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本发明公开了一种超导量子芯片及其制备方法，应用于超导量子芯片技术领域，包括衬底；在衬底内部延伸的连接桥；连接桥的一端从衬底一侧的表面向衬底内部延伸，连接桥的另一端从衬底同一侧的表面向衬底的内部延伸；衬底内设置有多段相连通的通道，通道内填充有超导材料，形成连接桥；位于衬底表面的多个共面波导结构；共面波导结构的一端部与连接桥的一端相接触，共面波导结构的另一端部与连接桥的另一端相接触。通过在衬底内部设置连接桥，通过衬底内部连接桥连接衬底表面的共面波导结构，由于连接桥位于衬底内部，具有极高的强度且不易破
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115697029 A
(43)申请公布日 2023.02.03
(21)申请号 202211716026.7
(22)申请日 2022.12.30
(71)申请人 量子科技长三角产业
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