晶圆的晶背对准方法、晶圆的晶背对准设备和光刻机.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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晶圆的晶背对准方法、晶圆的晶背对准设备和光刻机.pdf

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本发明提供一种晶圆的晶背对准方法、晶圆的晶背对准设备和光刻机，晶背对准方法包括：提供一晶圆；向晶圆发射第一激光光束以在晶圆的正面上的第一预设位置刻蚀出正面对准标记，并且向晶圆发射第二激光光束以在晶圆的背面上的第二预设位置刻蚀出背面对准标记，其中，第一预设位置与第二预设位置处于同一晶圆坐标系；将正面对准标记设定为晶圆加工的正面基准，及将背面对准标记设定为晶圆加工的背面基准。本发明通过第一激光光束和第二激光光束分别刻蚀出正面对准标记和背面对准标记，使得刻蚀出的正面对准标记和背面对准标记处于同一晶圆坐

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113031410 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110395085.8 (22)申请日 2021.04.13 (71)申请人上海先进半导体制造有限公司

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