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本发明公开了一种LED封装工艺及LED模组，LED封装工艺包括在壳体表面形成导电层，将LED芯片固定于支架上，将导电层与LED芯片、支架电导通，封装壳体与支架之间以及壳体与LED芯片之间的缝隙；LED模组采用上述的LED封装工艺制成。本发明中，LED芯片与支架可通过导电层形成电导通，壳体与LED芯片之间、以及壳体与支架之间可通过封装实现稳固连接，由于导电层集成于壳体的表面，即使LED产生热胀冷缩，在壳体对导电层的限制作用下，导电层的变形较小，不易断裂、损坏，从而优化了LED的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113036019 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110239913.9 H01L 33/00 (2010.01)
(22)申请日 2
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