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2023-06-12 发布于四川
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本发明提供一种封装结构，包含插入件、至少一个半导体管芯以及绝缘密封体。插入件包含半导体衬底和设置在半导体衬底上的内连线结构，内连线结构包含层间介电膜和嵌入于层间介电膜中的内连线布线，半导体衬底包含第一部分和设置在第一部分上的第二部分，内连线结构设置在第二部分上，且第一部分的第一最大横向尺寸大于第二部分的第二最大横向尺寸。至少一个半导体管芯设置在内连线结构上方且电连接到内连线结构。绝缘密封体设置在第一部分上，其中绝缘密封体横向地密封至少一个半导体管芯和第二部分。本发明可防止插入件晶片中的内连线结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113035823 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202011545070.7 H01L 21/50 (2006.01)

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