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2023-06-12 发布于四川
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一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装.pdf

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本发明属于电子领域，公开了一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装，包括工装套筒，所述工装套筒设有滑动腔，所述滑动腔内设有用以夹持贴片电阻的辅助夹紧装置；所述滑动腔下侧端面固定设有定位块，所述定位块上设有用于输送贴片电阻的送料装置；所述送料装置下侧设有用以涂抹松香的挤出装置，本发明通过设置挤出装置，使得贴片电阻从本发明推出时，将贴片电阻夹紧，以便于操作人员可以手动调整贴片电阻的问题，且通过在贴片电阻推出时，自动将松香吸附至贴片电阻下侧，既有利于贴片电阻的焊接，同时有利于贴片电阻在集成电路板上的位

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113020880 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110400800.2 (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人云南航葆科技有限公司

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