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本申请案涉及用于形成终端衬垫的方法、相关终端衬垫、衬底、组件和系统。一种设备包括衬底，所述衬底具有在其表面上的导电迹线和相关联的一体式终端衬垫，所述终端衬垫具有形成在所述导电迹线和一体式终端衬垫的单一材料的厚度中的不规则的表面构形。焊料球可接合到所述终端衬垫，并且一或多个微电子部件可操作地耦合到所述衬底的与所述终端衬垫相对的其一侧上的导电迹线。还公开了在衬底上制造终端衬垫的方法和包含具有此类终端衬垫的衬底的电子系统。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113097078 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202011527305.X H01L 23/528 (2006.01)
(22)申请日
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