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一种大功率LED器件的封装结构，涉及半导体照明领域；包括基板、与所述基板固定连接的LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的第一封装体、包覆所述LED芯片和所述第一封装体且与所述基板连接的第二封装体，所述第一封装体包括依次连接的透明环氧树脂层、纳米粒子隔热层、将LED芯片发出的光转化成白色光的光转化层。本发明提供一种大功率LED器件的封装结构，该封装结构通过将纳米粒子隔热层涂覆在LED芯片和光转化层之间，有效解决了大功率LED在大电流工作过程中产生的热量影响光转化层中荧光粉寿命，导致影响LED光效、寿
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113108162 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110301065.X
(22)申请日 2021.03.22
(71)申请人 宜兴曲荣光电科技有限公司
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