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本发明公开了一种自修复介电弹性体复合材料及其制备方法，该自修复介电弹性体复合材料由包括以下重量份的原料制成：聚丙烯酸60～80份，羟基封端聚二甲基硅氧烷20～40份，Ti3C2填料5～25份，催化剂0.7～1.3份；所述催化剂为N,N”‑二环己基碳二亚胺和4‑(二甲氨基)吡啶。将Ti3C2填料、羟基封端聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸分散在有机溶剂中，并在催化剂作用下进行反应，从而制得自修复介电弹性体复合材料。本发明不仅具有优异的自修复性能，室温下修复2小时的电驱动性能的自修复效率高达95％以上，而且具
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113088023 A
(43)申请公布日 2021.07.09
(21)申请号 202110460686.2
(22)申请日 2021.04.27
(71)申请人 北京
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