半导体封装体的制造方法和其中使用的粘合片.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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半导体封装体的制造方法和其中使用的粘合片.pdf

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提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169132 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980076414.3 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事