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本发明涉及一种芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统。芯片分选机上下料组件包括料塔与第一移动车体。料塔包括货架以及堆料机,货架具有多个仓位,仓位用于容纳第一卡匣或第二卡匣;堆料机用于移动第一卡匣与第二卡匣进出对应的仓位。第一移动车体包括第一车体、机械手结构以及抓夹组件,机械手结构设置于第一车体;机械手结构远离第一车体的一端与抓夹组件连接;抓夹组件用于夹抓第一卡匣或第二卡匣。上述过程无需人工操作,上下料效率较高,且可以对两种型号的卡匣进行上下料,适配性较强。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116251756 A
(43)申请公布日 2023.06.13
(21)申请号 202211730553.3
(22)申请日 2022.12.30
(71)申请人 深圳市联得半导体技术有限公司
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