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超薄铜箔用组合添加剂及制造超薄铜箔的工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-14 发布于四川
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超薄铜箔用组合添加剂及制造超薄铜箔的工艺.pdf

    本发明提供了一种超薄铜箔用组合添加剂及制造超薄铜箔的工艺，属于制备电解铜箔的技术领域；所述组合添加剂包括A剂、B剂、C剂、D剂、E剂、F剂；所述A剂为胶原蛋白，其在电解液中浓度为3～5g/L；所述B剂为巯基咪唑丙磺酸钠，其在电解液中浓度为1～3g/L；所述C剂为二甲基酰胺基丙烷磺酸钠，其在电解液中浓度为1～3g/L；所述D剂为苯基二硫丙烷磺酸钠，其在电解液中浓度为0.5～1g/L；所述E剂为乙撑硫脲，其在电解液中浓度为0.2～0.5g/L；所述F剂为低分子蛋白，其在电解液中浓度为2～3.5g/L

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116254578 A (43)申请公布日 2023.06.13 (21)申请号 202310113061.8 (22)申请日 2023.02.14 (71)申请人 江西杭电铜箔有限公司 地址 33

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