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- 2023-06-15 发布于四川
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实施例公开了集成电路和包括多个集成电路的电子设备。一种电子设备具有多个集成电路,集成电路被固定到发射天线与接收天线之间的支撑件上。集成电路生成提供给其它集成电路的同步信号。每个集成电路在集成电子元件的管芯中形成,并根据倒装芯片球栅阵列或嵌入式晶片级BGA被连接区域覆盖。用于每个集成电路的多个焊球被电耦合到电子元件,并被键合在相应的集成电路与支撑件之间。焊球被布置成阵列,沿着与一个方向平行的多条线对齐,其中多条线包括沿其不存在焊球的空线。导电同步路径在支撑件上形成,并且沿着所述至少一个集成电路的空
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113206069 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110139579.X
(22)申请日 2021.02.01
(30)优先权数据
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