BMC-ASPEED2400-开发专用数据手册.pdf

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2023-06-18 发布于浙江
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BMC 开发芯片数据手册 AST2400 ASPEED AST2400/AST1250 A1 Datasheet – V1.1 Part Number Information Topside mark Part number :AST2400A1- GP ASPEED Solder ball type :Lead-free Substrate type :RoHS Green package AST2400 Package size :19mm x 19mm XXXXXX.XX-X Ball pitch : 0.8mm D YYWWTANA1 GP l Topside mark Part number :AST1250A1- GP ASPEED Solder ball type :Lead-freeE a Substrate type :RoHS Green package AST1250 i Package size :19mm x 19mm XXXXXX.XX-X t Ball pitch : 0.8mm E YYWWTANA1 GP P n S e A d ﬁ n o C ASPEED Conﬁdential All rights reserved. 2 Jul 5, 2013 ASPEED AST2400/AST1250 A1 Datasheet – V1.1 Revision History Date Revision Description Aug. 30, 2011 0.3 Initial draft. Dec. 23, 2011 0.31 Add ACPI and suspend power state. Jun. 01, 2012 0.7 Pre-ﬁnal release. Oct. 31, 2012 0.8 Release for A1. Jan. 17, 2013 1.0 Revise electrical spec. Apr. 25, 2013 1.01 Revise the package type description from TFBGA to LFBGA, but package drawin