半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件.pdf

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本发明公开一种半导体器件的封装方法，包括步骤：取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体；取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内；取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上；在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件。本发明还提供了一种装载板和半导体器件。本发明通过先切割电路整板，再安装芯片、外壳和罐装胶，防止后续切割过程中产生的碎屑杂质损坏灌封胶表面。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113161294 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110200987.1 H01L 23/13 (2006.01)