将电子组件连接至基板.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.06万字
  • 约 64页
  • 2023-06-15 发布于四川
  • 举报
一种设备包括:第一基板,其包括一个或多个电气连接特征;以及组装件,其包括:第二基板;导电特征,其形成在所述第二基板上,所述导电特征中的一个或多个导电特征电气连接至所述第一基板的相应电气连接特征;以及电子组件,其位于所述第二基板和所述第一基板之间并且电气连接至所述导电特征中的一个或多个导电特征。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109478516 A (43)申请公布日 2019.03.15 (21)申请号 20178

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档