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一种可组装模块电源结构及其封装工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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一种可组装模块电源结构及其封装工艺.pdf

    本申请涉及一种可组装模块电源结构及其封装工艺，其主要包括以下步骤：S1：PIN针引线处理，PIN针引线通过回流焊焊接于印制板；S2：套设绝缘粒，在每个PIN针引线套设绝缘粒；S3：安装印制板，将印制板放置于底壳内，绝缘粒抵触于底壳侧壁；S4：灌装灌封胶，向底壳内注入电子灌封胶，电子灌封胶将印制板完全浸没；S5：安装盖板，将盖板固定连接于底壳，将印制板封装于底壳内，盖板的折边和底壳侧壁将绝缘粒夹紧固定。本申请具有提升模块电源生产工艺的效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113207226 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110358702.7 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人 深圳市皓文电子有限公司

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