QSN750软件使用手册.doc

第 PAGE 28 页 共 NUMPAGES 29 页 1、简介 光谱分析仪程序用来操作、校正并检查整个系统。它用C++程序语言写成。 程序存在光谱分析仪的硬盘上，位于二级目录SPEK中，几个附加的文件顺序存储在下一级目录中。 注意：光谱分析仪程序安装有屏幕保护。一段时间没有键盘操作之后，显示器被关闭。按任意键打开，延迟时间被设置在标准参数中。 2、系统值 系统值可以在光谱分析仪程序中用功能键F2选择查看。 ——Date：当前日期 ——Time：当前时间 ——Spark Number：火花总激发个数 ——Disk Spare：剩余硬盘空间 ——Vacuum Value：光学系统中的真空值； 在真空控制系统中附加有真空泵工作时间显示。 ——Temperature：光学恒温系统的当前温度 ——High Voltage：加在光电倍增管上的负高压值 ——Profiling：当前和原始设置的入射狭缝的位置 系统值应在光谱分析仪特定的极限范围内，其范围已在操作手册中描述过。 3、程序指南 3.1 程序启动和主菜单 在SPEK目录下用SPEK命令启动程序。 在这个界面中，可以选择程序设置。 主菜单显示如下： 程序设置： ——Analysis： （见3.1.1节） 光谱分析仪样品分析 ——Utility Programs： （见3.1.2节） 扩展程序设置 ——SYSTEM PROGRAMS： （见3.1.3节） 启动命令“日期”，“时间”和“格式化软盘” ——Parametering：（见3.1.4节） 设置和改变系统参数 （通常，此选项不可随意改变） 可用上下键选择并用回车键确定。 3.1.1 样品分析 可用不同的方法进入分析屏幕界面。 3.1.1.1 任务选择 可在程序中选择特定任务之一。 用上下键选择，回车键确定。 3.1.1.2 手动程序选择 3.1.1.2.1 基体选择 只能在存在的分析基体中选择。 从主菜单进入后只有多基体分析系统才显示此选择项目， 单基体的分析系统没有此项目。 例如某台用于分析钢和铜成份的直读光谱仪： 用上下键头和Enter键选择基体。 3.1.1.2.2 程序选择 分析程序可以从特定的基体中不同程序中选择。 另外有再校正（标准化）程序，使用它可以对选择的基体进行再校正（标准化）。 铁基体的例子： 用上、下箭头键或回车键可以选择分析程序。 FE1 中低合金钢 FE2 不锈钢 FE3 工具钢 FE4 标准化程序 3.1.1.3 牌号选择 在此界面中可进行牌号数据的选择。 移动光标到“牌号”项，然后回车。 用“上/下”翻页键进行选择。 3.1.1.4 分析屏幕界面 在此处的所有准备工作，如基体选择，程序选择和样品代码输入等，全部为下面进行的分析工作而进行。 铁基体的例子： 选择基体或程序时，进入相应区域，按空格键，会出现一菜单。左右键可使光标在屏幕区域移动，回车键和上下键可以改变屏幕内容。 功能键分配： F1：确认所有的选择并准备分析。 F2：显示系统值（温度、真空度、负高压等等）。 F3：根据标准设置显示并可改变各种任务。（见3.1.1.5） F4：特定功能菜单（如RDT） F5：手动存储分析平均值 3.1.1.5 标准设置 对此项目的操作可以改变不同的设置。 按下F3出现如下界面： 除非永久保存，变化的设置只有在程序结束或改变任务之后才有效。参数用上下 键选择，按回车键可以将所有的设置参数顺序滚屏。 功能键分配： F2：从硬盘读取存储设置。 F5：永久存储基准设置。 这样做，任务定义会改变。 3.1.1.6 功能选择 特定的硬/软件功能可供选择。 由上下键选择，回车键确定。 3.1.1.7 分析单个样品界面 依次显示每次激发测量的结果。 强度、再校正强度、百分比含量都可以用于输出。 若激发测量的次数大于4次，则只显示最后4次结果值。 按下F1进入分析界面： 光谱分析仪准备好以后，单词“START”闪烁，仪器上的开始按钮（绿色）发出亮光。在分析处理过程中，可以按仪器上红色的停止按钮或键盘上的ESC键取消操作。 功能键分配： F1：屏幕窗口显示平均数值（见3.1.1.7.1项） F2：显示系统值（温度、真空度、负高压）（见选项2） 3.1.1.7.1 平均分析结果 按下F1后，在分析单个样品界面内会出现如下窗口: 可通过上下键选择结果。按Y或N键，可以使其在平均值计算中有效或无效。 功能键分配： F1：将所有标有Y的火花激发结果求平均值，并在分