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一种电路材料的贴合方法及所形成的材料.pdf

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    本申请涉及电路板领域，具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃；步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃；步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10‑50℃，贴合时间0.5‑0.8s，获得电路材料；所述电解质基层板是厚度为45‑65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为3

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113211906 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202110506728.1 B32B 15/09 (2006.01)

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