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实施例公开了采用芯片嵌入技术的封装天线装置。一种半导体装置，包括：电介质基底；集成电路(IC)管芯，该IC管芯设置在电介质基底的开口内部，其中，该IC管芯被配置为发射或接收射频(RF)信号；电介质材料，该电介质材料位于电介质基底的开口中和IC管芯周围；沿着电介质基底的第一侧的重分布结构，其中，该重分布结构的第一导电特征电耦合到IC管芯；沿着电介质基底的与第一侧相对的第二侧的第二导电特征；过孔，该过孔延伸穿过电介质基底，其中，过孔电耦合第一导电特征和第二导电特征；以及天线，位于电介质基底的第二侧，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257753 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110189880.1
(22)申请日 2021.02.18
(30)优先权数据
16/790,46
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