MEMS产业发展现状及应用前景.pptxVIP

MEMS产业发展现状及应用前景第1页/共34页第2页/共34页一、MEMS定义概述MEMS 是英文Micro Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，指以集成电路等工艺批量制造的，具有毫米级尺寸和微米级分辨力的微细集成设备或系统。 从微小化和集成化的角度，MEMS指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等集于一体的微型器件或系统。第3页/共34页与传统机械系统相比，MEMS系统具备以下优势：?①微型化和集成化：几何尺寸小，易于集成。采用微加工技术可制造出微米尺寸的传感和敏感元件，并形成二维或三维的传感器阵列，再加上一体化集成的大规模集成电路，最终器件尺寸一般为毫米级。?MEMS镜头内嵌隐形眼镜的MEMS传感器第4页/共34页②低能耗和低成本：采用一体化技术，能耗大大降低；并由于采用硅微加工技术和半导体集成电路工艺，易于实现规模化生产，成本低。?③高精度和长寿命：由于采用集成化形式，传感器性能均匀，各元件间配置协调，匹配良好，不需校正调整，提高了可靠性。?④动态性好：微型化、质量小、响应速度快、固有频率高，具有优异动态特性。MEMS加速度计、陀螺仪和地磁感应计第5页/共34页二、MEMS的历史和发展现状2.1 MEMS的发展历史194719541958196219881993发明半导体晶体管发现压阻效应生产出半导体应变片MEMS硅压力传感器问世美国研制出静电马达德国研究出LIGA技术第6页/共34页表2-1 MEMS发展历史表时间国家发展状况1959年美国 R.Feynman首先提出微型机械设想，认为纳米技术能发明出性能优良的微小机械1962年美国 HoneywellMEMS先驱——硅微压力传感器问世，主要技术包括硅膜、压敏电阻和体硅腐蚀工艺1967年美国用硅加工方法开发出尺寸为50um~500um的齿轮、齿轮泵、气动轮及连接件等机构70年代美国斯坦福大学受美国国家宇航局委托，研制出在晶圆上制作气相色谱仪，设计可用于航天飞行的微电机1987年美国NSF启动了第一个MEMS计划1988年美国加州伯克利分校研制出转子直径为60~120um的硅微静电电机日本建立精密机械加工方面的MEMS研究组织1991年日本通产省开始实施为期10年，总投资250亿日元的“微型机械技术”大型研究计划1992年美国政府把微米级和纳米级MEMS制造技术列为对经济和国防的重要技术1993年美国ADI公司采用MEMS技术成功将微加速度计商品化，并大批量用于汽车防撞气囊，标志MEMS技术商品化的开端2001年德国政府计划每年投资7000万美元用于MEMS技术的研发2002年美国在San Jose召开的MEMS传感器世纪博览及研讨会提出了BioMEMA/BioSensor的新观念2006年日本启动为MEMS制造确立基础技术的国家级项目第7页/共34页2.2 MEMS的发展现状2.2.1 国外发展现状 MEMS技术自20世纪80年代末开始受到世界各国的广泛重视，其主要技术途径有3种：(1)以美国为代表的、以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术；(2)以德国为代表发展起来的LIGA技术；(3)以日本为代表发展的精密加工技术。 由于MEMS前端研发需要大量的资金与时间，风险非常高，私有企业往往不愿意独自承担。国外MEMS研究主要依靠政府资助进行：美国以大学为中心承担MEMS研发风险；德国和瑞士以自治团体为主导的半官半民机构进行MEMS研究；法国以国家机构为主导承担MEMS研究风险，每年投入约12?亿美元的研发费用。日本以大型财团与科研机构为主研究MEMS，每年投入总费用超过2.5亿美元。 一）美国： ?确定军事应用为其主要方向，侧重以惯性器件为代表的MEMS传感器的研究。硅微加工工艺、体硅工艺、表面牺牲层工艺为代表。 在MEMS发展初期，美国就重视牵引研究主体——大学与企业的结合。美国朗讯公司开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件已经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等，并且应用领域十分广泛。90年代初 ADI公司研制出低成本集成硅微加速度传感器，用于汽车气囊。第8页/共34页二）法国： 在市场运作方面，法国与美国市场保持紧密协作，瞄准美国航天与军用市场，并以此为立足点向民用产品、汽车和新领域拓展。 2013年技联国际会议上，法国国家计量与测试实验室推出首项MEMS输出精确测量技术，它将有助于全球MEMS制造商提高产品性能开发、开发新功能、降低大规模生产的能源消耗，影响市场对小型化的需求和提高可靠性。三）德国： MEMS在德国国内重点领域是汽车，其次